印制电路板化学镀银液技术配方
印制电路板制造的最终工序是对表面进行可焊性处理，银层有着良好的可焊、耐候和导电性能，现今广泛使用的热风整平工艺中存在一定的技术缺陷，满足不了社会对高技术和环境友好的要求。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项印制电路板化学镀银液技术配方，该技术产品的应用能均匀起镀、缓和沉积、得到的镀层均匀、呈银白色、光亮、无黄斑，厚度达到0.17μｍ，银层与基体的结合力较好，现将该印制电路板化学镀银液技术配方及方法步骤介绍如下供研究参考：（611441 351556）
技术资料
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200.00元
该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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