半导体硅磨片清洗剂技术配方
硅片生产中每一道工序存在的潜在污染，都可能导致缺陷的产生和器件的失效。
随着超大规模集成电路的发展，集成度不断提高，器件的特征尺寸不断减小，对硅衬底表面洁净度的要求也更加严格，硅片清洗在半导体工业的重要性早已引起人们的高度重视，硅衬底表面的污染物将会严重影响硅衬底局部的物理性质和电学性质，并最终影响到集成电路的成品率。
半导体硅材料加工工艺：切割、磨片、化学机械抛光、清洗等工序的工艺技术，工艺的优化和清洗剂性能的稳定性是比较关键的一步。华炬新产品研究所技术咨询委员会技术人员现推荐一项半导体硅磨片清洗剂技术配方，该技术制作工艺简单，制作成本低，能够满足半导体行业对硅片表面质量的去除速率的要求，在对硅磨片清洗时操作简单，且没有增加繁琐的清洗步骤，成本低、无污染；特别适合对金刚砂研磨的硅片进行清洗，清洗后的硅磨片表面无残留。半导体硅磨片清洗剂技术配方组成及合成步骤介绍如下供研究参考：（811511 231546）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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