镀锡液及其高效镀锡工艺

锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，近年来，镀锡层作为抗氧化保护层已广泛应用于以铜和铜合金为基体的电子元器件和半导体封装等行业，且通常通过电镀方式形成。电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料底材的表面附着一层金属膜的工艺。FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)可用作数据传输线缆，应用十分广泛。FFC结构中的导线基材为裸铜，为提高裸铜的耐腐蚀性、抗氧化性和导电性能，通常需要在裸铜的表面电镀锡层。但是现有的镀锡配方多以镀亮锡为主，锡层金属中含有有机物较多，晶粒间易有裂纹；现有的镀锡工艺对裸铜基材清洗不干净会出现镀层不均匀、镀层薄的问题。因此急需一种裸铜清洗彻底，镀锡效率高，锡层厚度均匀、不开裂、且不易氧化的镀锡液及基于该镀锡液的高效镀锡工艺。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项镀锡液及其高效镀锡工艺，该技术有益效果是： (1)该镀锡液配方简单，不需添加亮光剂等成分，电镀效率高，能够在裸铜线材的表面形成一层雾化锡层，镀锡金属中不含有有机物异物，镀锡层不易开裂。 (2)采用连续电镀生产线，裸铜线依次经过超声除尘和酸洗完成裸铜表面的油污、异物等的清除，利于形成均匀锡层；再经微蚀在裸铜表面形成雾面，便于雾化锡层的形成；再经镀锡步骤获得镀锡层；随后的封孔步骤能够在锡层表面形成一层氧化膜，防止氧化；最后干燥获得均匀性良好的镀锡铜线。 (3)提供的镀锡工艺简单，易于操作，易于用于流水线生产，现将该镀锡液及其高效镀锡工艺及实例介绍如下供研究参考：（611511  233698）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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