磷铜球金相腐蚀液

磷铜球主要应用于印制电路板中的双面板及多层板的电镀中，铜作为电镀阳极是电路板生产的重要原料，PCB行业制造精密电路板需要用磷铜球作为阳极，阳极磷铜材料是印刷电路板的基础原材料。磷铜球的生产工艺有水平连铸-锻造-抛光法，也有上引法。但是随着科技的迅速发展和客户对产品质量要求的快速提升，磷铜球的质量需要满足客户的更高要求，客户不仅要求磷铜球的外观质量好，更注重磷铜球的微观组织结构，要求其金相组织极其细小且晶粒度大小均匀。随着电镀行业的快速发展，对磷铜球的需求量急剧增长，同时对磷铜球的质量提出更严格的要求。很多电镀企业积极提高阳极磷铜球的利用率，减少阳极泥的形成及阳极袋的清洗频率，走循环经济之路，力求为电镀用原材料阳极磷铜球节料，使阳极泥的产生量最小化。在控制好磷铜球化学成分和外观质量的前提下，只有通过金相组织分析晶粒大小，进而进行磷铜球的晶粒度控制，才能满足客户的要求，达到真正的节料、节能降耗的目标。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项磷铜球金相腐蚀液，该技术产品腐蚀液可用于腐蚀直径为50mm的磷铜球，腐蚀后的磷铜球金相组织极其细小，晶粒度大小均匀，现将该磷铜球金相腐蚀液及实例介绍如下供研究参考：（611341  331587）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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