Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏制备方法

电子产品的微型化使得表面贴装技术(SMT)在电子元器件的组装工序中占据了主导地位。在表面贴装技术中，焊锡膏作为关键连接材料直接影响着电子互连的可靠性。优质的焊锡膏产品应具有良好的印刷工艺性、焊接可靠性、储存稳定性。另外，还要求焊锡膏焊后残留少、无腐蚀性，残留物色浅、质软、对焊点有保护作用。松香对焊锡膏的焊接性能有极大的促进作用，但其焊接过程受热会发出一些含有树脂酸微粒和其它有害气体成分的烟雾，并且焊后残留量大、不易清洗，出于对环境保护和减少焊后残留物的考虑，一些公开的专利中通过减少松香的含量来降低焊后残留量，但这会弱化焊锡膏其它方面性能，例如焊锡膏的粘附力、抗热塌落性等，同时又带来了因引入大量其它活性剂引起的腐蚀可靠性问题。因此，在不牺牲其它性能的前提下，合理减少松香含量，并有效利用焊后残留物，使其能均匀覆盖于焊点表面，形成保护膜，才能有效提高焊锡膏的品质。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏制备方法，该技术有益效果是， Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏，触变性优异，印刷性能良好；粘性好，电子元器件的粘接力好；抗塌落性高，焊后无桥连；焊接性能好，焊点饱满，铺展率高；焊后残留无腐蚀性，且均匀覆盖在焊点表面，对焊点起到良好的物理、化学保护作用(防潮、耐腐蚀、电气绝缘性好)，现将该Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏制备方法及实施例介绍如下供研究参考：（841131  531445）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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