携载能力强单晶硅切削液技术配方

随着光伏产业的迅猛发展，处于光伏产业上有的硅片生产缓解显得越来越重要。半导体和光伏产业特别是太阳能电池行业的高速发展，使硅片吵着大径化、薄片化方向发展，为降低成本，增加单位原料的产出，高密度、高性能、轻薄高效的硅片成为市场“新宠”。对大直径硅片的切割精度、切割质量和成本要求也越来越高。在切割中，硅料损耗较大造成成品率低和生产的高成本。据统计，在太阳能级硅片的制造过程中，仅硅片的切割成本就占到总成本的30%左右。因此，硅晶体切割技术面临着新的挑战。多线切割过程中，切削液的作用不可小觑，它不仅可以起到润滑作用，带走切割时产生的热量，同事还可以在环保的前提下防腐蚀，增强硅片稳定性并确保安全。切削液凭借其优秀的刃料悬浮特性以及上述种种作用可极大地降低硅料在切割时的损耗，因而市场上对高性能切削液需求的呼声越来越高。高性能切削液不仅需要具备友谊的物理特性，如适当的粘度和极低的含水量等，同事还需要具有卓越的性能，如优秀的刃料悬浮特性、易用性及多功能性，用于各种线锯机械。目前的切削液主要包括油性切削液和水性切削液两种类型。油性切削液由于依然，对环境污染较大，同事清洗晶片时需要使用对人体有害的含氯溶剂，现在使用越来越少。而水性切削液易溶于水，切削后的晶片可直接用水清洗，不必使用有机溶剂，对人体和环境均无损害，切削效率及成品率均较高，目前普遍使用，但此类产品含水及固体填料对设备腐蚀较为严重，同时需要添加防锈剂等多种不利于晶片应用的添加剂。所以研究一种无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定,主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割的切削液是我们急需解决的问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项携载能力强单晶硅切削液技术配方，该技术切削液无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定,主要用于单晶硅等半导体材料的多线切割,具有携载能力强、高悬浮、高润滑、易清洗等特点，现将该携载能力强单晶硅切削液技术配方及实施例介绍如下供研究参考：（811511  231549）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性，不接受投诉及退款，请斟酌后支付,谢谢！