电子元器件铝合金清洗剂技术配方
在电子装配行业中，所用元器件特别是电磁元件焊接后须达到IEC61249-2-21规定的无卤标准，即要求溴、氯含量分别小于900ppm，且溴与氯的含量总和小于1500ppm。而现有的清洗剂，无法在高温（＞500℃）焊接后对固体残留物进行有效清洗，反复多次清洗仍无法到达检验标准，且部分清洗剂使用了大量的有机溶剂，不仅无法达到表面离子污染度及产品无卤化标准的要求，同时对环境也产生较大的危害。铝合金制品久存空气中，表面会发暗，失去光泽。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项电子元器件铝合金清洗剂技术配方，该技术产品清洗剂能够有效清除铝合金表面的污垢，对环境没有污染，对人体无毒无害，无刺激，能使金属表面长时间地保持原有的光泽，现将该电子元器件铝合金清洗剂技术配方及实例介绍如下供研究参考：（611311 453375）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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