激光回流焊用焊膏制备方法

在电子产品的封装领域，焊接试件体积小、结构精密，要求焊点小、焊接强度高、焊接热影响区窄，对此，传统的焊接方法往往难以甚至无法满足这种要求，而激光焊接则以其独特的优势得以满足电子封装行业的前述严苛要求。激光虽然具有局部加热，热影响区小、非接触加热、焊接质量高、易实现自动化等长处，但是运用激光作为热源，焊膏温度容易出现过高情形，加上激光加热速度极快，因而在激光回流焊过程中易出现焊膏飞溅情形，严重影响产品质量和生产效率。尤其，如业界所知，焊膏通常由合金焊粉和助焊剂两部分组成，而已有技术普遍先制备助焊剂，而后向助焊剂中加入合金焊粉搅拌均匀，形成焊膏，如此制得的焊膏往往难以满足激光在电子封装领域应用的严苛要求。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项激光回流焊用焊膏制备方法，该技术效果在于：由于工艺步骤简练，无苛刻的工艺要素，无需依赖复杂的设备，因而能满足工业化放大生产要求；由于选择了粒径在1-10μm的片状银粉并且片状银粉的质量%含量取量合理，因而得以在焊膏内部形成理想的导热通道而显著改善焊膏的导热率，避免了在激光回流焊时因导热率低造成局部温度过高的现象，并且杜绝了因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响的情形，现将该激光回流焊用焊膏制备方法及实施例介绍如下供研究参考：（841131  523349）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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