用于高精细电路低温导电胶技术配方
导电胶已经广泛应用于发光二极管(LED)、液晶显示屏(LCD)、智能卡、射频卡、 印刷线路板、薄膜开关、陶瓷电容器以及其他领域中与电子器件相关的封装和粘接， 由于其具备低温快速成型的特点，逐渐替代目前的高温焊锡焊接工艺。导电胶是一种具有导电和粘接综合性能优异的电子浆料。导电胶通常由树脂基体、 导电填料和第三组份经过特殊工艺混合而成，经过固化后具有优异的导电性能和机械 性能的一类电子浆料。导电胶的粘度、点胶点的大小、点胶过程中的流畅性以及固化温度等都会影响导 电胶最终使用性能。目前导电胶存在点胶点较大、容易堵塞点胶针头以及固化温度较 高的问题，限制导电胶在精细电路、低温固化和连续化生产中的应用。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项用于高精细电路低温导电胶技术配方，该技术产品是一种可用于高精细电路的低温导电胶。该导电胶固化温度低，节约能源和成本；点胶点尺寸较小，可控制在10μm 以下，适合高精细电路的电器连接；点胶过程可以实现连续大于1万次点胶，不存在堵头现象；并且该导电胶制备工艺简单，适合大规模生产，现将该用于高精细电路低温导电胶技术配方实例介绍如下供研究参考：（811271 261311）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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