无卤无硫无铅焊锡膏技术

随着回流焊技术的应用，焊錫膏已成为表面貼装技术(SMT)中最要的工艺材料，并伴随着电子元器件的不断微型化，工艺制程的日益精密化而获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，焊錫膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，焊锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。最开始焊锡膏主要为有铅锡膏，这些含铅产品的制造加工、特别是废弃的电子产品处理不当，铅及其铅离子就会渗透入土壤和污染水源，并以“食物”链(通过鱼、虾、蔬菜等)和直接(呼吸、饮水等)进入人体内部，特别是极容易进入血液并积累起来，造成铅中毒，现有焊锡膏扩展率底、润湿性小，而且焊后铜镜具有腐蚀、表面绝缘电阻高，在印刷过程中焊盘锡膏不够饱满，钢网脱模不干净，可焊性不稳定的问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无卤无硫无铅焊锡膏技术，该技术与现有技术相比，该助焊膏以有机酸与羟基羧酸作为活性剂，油类物质为润湿剂，不仅不含卤素、扩展率高、润湿性强，而且焊后铜镜无穿透性腐蚀、表面绝缘电阻高，助焊剂添加了石蜡脱模剂，使得研制的助焊剂具有非常良好的印刷性能，在印刷过程中焊盘锡膏饱满，钢网脱模干净，助焊膏体与无铅锡合金粉制备的锡膏具有可焊性好、焊点可靠性高和力学性能优良等优点，能够满足现代电子工业对高可靠性的严格要求，现将该无卤无硫无铅焊锡膏技术及实施例介绍如下供研究参考：（841131  531321）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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