半导体高温印刷锡膏技术

近年来，计算机、通信设备、仪器仪表、家用电器向小型化、高性能、多用途发展。表面组装技术的发展正是源于微型电子元件及高精密度精细电子集成芯片的出现。表面组装技术的焊接方法及所需的焊接材料也发生变化，所用原材料焊锡膏在表面组装技术行业中的应用也越来越广泛，日益受到电子制造业的重视。焊锡膏是电子印制电路板回流焊接中所使用的焊接材料，由焊料粉和助焊膏混合搅拌而成的。助焊膏是一种膏状焊接组合物，通常包含树脂、触变剂、溶剂、活化剂、缓蚀剂及其他助剂。助焊膏的主要作用有三个方面：一是去除被焊母材和焊料表面的氧化物，确保焊接的正常进行；二是阻止焊接过程中被焊母材和焊料在高温下的氧化；三是降低液态焊料的表面张力，提高润湿性。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项半导体高温印刷锡膏技术，该技术锡膏能够满足半导体焊接和封装的的需求，克服现有技术存在的热膨胀系数高、对镀金、镀银、镀镍器件润湿性差、焊接强度低、空洞率高的技术问题。而且该锡膏更能极大改善陶瓷对陶瓷、陶瓷对金属的焊接，尤其适用于半导体功率器件、LED封装、高密度集成电路封装以及一些精密集成电路的组装等领域，现将该半导体高温印刷锡膏技术及实施例介绍如下供研究参考：（841131  531313）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。