无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂

随着电子产品的小型化，高密度化以及多维化发展，产品的封装要求变得越来越高，在电子封装领域中，由于助焊剂的性能存在差异，助焊剂的选用也将决定整个产品的寿命。传统松香基助焊剂即将退出市场，一方面：传统助焊剂焊后残留物附着在焊点表面，致使焊点表面暗淡，还会引起电子产品电气绝缘性能下降和短路等问题，导致产品部分功能失效甚至是整个产品的报废。另一方面：部分传统松香基助焊剂含有卤素，不仅加重对焊点的腐蚀，且会对自然环境和工作人员产生危害。国内采用的助焊剂品种繁多，目前还没有按照一个严格的标准进行分类，一些髙固传统型助焊剂因后期残留物较多必须引进清洗工艺，增大电子产品的生产成本，而且传统助焊剂的工艺窗口窄，适用范围狭隘，与无铅化组装兼容性较差，不利于无铅钎料的推广。部分新型助焊剂在实际焊接过程中达不到理想的效果，如其润湿性较差，焊点缺乏光泽且不饱满，焊接过程中炸锡严重等系列问题。溶剂型（醇类）助焊剂相比于传统助焊剂，不仅能够达到同样的助焊效果，其适用范围更加广阔，通常情况下呈无色透明液体，不含有卤素，与无铅钎料兼容性好，不会腐蚀焊点，其助焊残留物会随着溶剂挥发，焊后勿须清洗，更加适用于目前较为火热的多维封装和等其它高密度封装技术，就目前研究现状而言，醇溶剂型助焊剂有着很好的应用前景。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂，该技术具有如下特点：1.无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；2.活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装且制备方法简单，勿需引起其它辅助设备；3.电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；4.适用窗口宽，通用性好，对Sn-Ag、Sn-Cu系或是低银无铅钎料合金，现将该无松香低固残留免清洗溶剂型助焊剂及实施例介绍如下供研究参考：（841131  527326）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。